Office解密宝 分享交流下我们解密服务器散热经验。
2025-09-03 15:44:11
我们解密服务器一般采用淘汰下来的矿机，解密服务器简称矿机（我们也买不起专业的多显卡服务器，AI的热炒，显卡金贵的很，如果按目前解密的收费，怕是连电费都不够，所以都是才用多年以前别人淘汰下来的矿渣机器来降低成本）
现在夏天到了，室内气温都34°以上，显卡温度直接关系到矿机的稳定性和显卡寿命。对于安装了8张显卡的高密度矿机，负压散热（Negative Pressure）的效果通常优于正压（Positive Pressure）。
结论先行：推荐负压散热
对于多显卡矿机，核心问题不是给机箱“吹凉风”，而是尽快将显卡产生的巨大热量排出机箱外。负压模式能最有效地做到这一点。
1. 负压散热（排气风扇 > 进气风扇）
原理：排风扇的总风量大于进风扇，使机箱内部气压略低于外部环境气压。外部空气会从机箱的所有缝隙（如PCIe插槽缝隙、显卡接口缝隙等）被吸入。
优点：
高效排出热空气：能迅速将聚集在显卡之间的热空气“抽走”，避免热空气在机箱内停滞循环，这是降温的关键。
针对显卡优化：显卡自身的设计就是轴向风扇从下方吸风，然后将热空气吹向两侧（尤其是显卡的IO挡板端和尾部）。负压环境能更好地协助这些热空气从机箱后部和顶部排出。
避免热量堆积：对于8卡紧密排列的机箱，正压很难让气流穿透所有显卡之间的狭窄缝隙，容易形成局部高温区。负压则从全局上引导气流方向，确保热空气有明确的出口。
缺点：
更容易积灰：因为空气会从所有未过滤的缝隙吸入，灰尘也会随之进入。需要更频繁地清理。
2. 正压散热（进气风扇 > 排气风扇）
原理：进风扇的总风量大于排风扇，使机箱内部气压高于外部，内部空气会从各种缝隙被“推”出去。
优点：
防尘效果好：如果所有进风口都安装了防尘网，那么进入机箱的空气都是经过过滤的，能极大减少内部积灰。
缺点（对矿机是致命的）：
容易形成热空气涡流：进入的冷空气被显卡加热后，如果无法被及时排出，会在机箱内循环，导致气温逐渐升高，散热效率急剧下降。
气流难以管理：正压的气流方向不可控，冷空气可能无法有效到达最需要散热的显卡核心区域，反而被堵在进风口附近。
为什么负压更适合多卡矿机？
想象一下8张显卡并排工作：
每张显卡都在疯狂产生热量，它们本身就是一个强大的热源和“鼓风机”（将热空气吹向四周）。
机箱内的主要任务不是“冷却”，而是“换气”——用最快的速度把这一箱子的热空气换成冷空气。
负压就像一个强大的抽油烟机，不管你在厨房（机箱内）的哪个位置产生油烟（热空气），它都能高效地将其吸走。
而正压则像在厨房里打开几个电风扇吹风，虽然也有风，但油烟很容易在角落盘旋，无法彻底排出。
最佳实践与风道构建建议
单纯的负压或正压都不是完美的，构建一个合理的、以排气为主导的定向风道才是关键。
基本原则：底部/前方进冷风，顶部/后方排热风。因为热空气自然向上走。
风扇配置：
进气口：在机箱底部或前方安装2-3个风扇（如果有机箱位），配备防尘网。转速可以设置为中等，确保有足够的冷空气进入。
排气口：在机箱顶部和后部安装更多、更强力的风扇。这是投资的重点。它们的总排风量要明显大于进风量，以此形成负压。建议使用高风量的120mm或140mm风扇。
辅助措施：
移除多余的挡板：确保显卡之间和PCIe槽位的空间畅通无阻，方便负压吸气和高效率排热。
使用显卡支架：保持显卡之间的间距一致，避免因显卡下垂导致底部气流通道堵塞。
环境通风：将矿机放置在通风良好的环境中，不要靠墙太近，确保排出的热空气能迅速消散。
监控与调整：
使用HWiNFO64或类似软件密切监控每张显卡的核心温度（GPU Core） 和显存结温（GPU Junction Temperature / Memory Junction Temperature）。显存结温往往是挖矿时最先过热降频的元凶。
根据温度情况调整风扇转速曲线。理想情况下，排气风扇的转速应随着显卡平均温度的升高而急剧增加。
总结
首选方案：构建以排气为主导的负压风道。重点加强顶部和后部的排气风扇功率。
次要考虑：在进风口加装防尘网，并定期清理，以平衡散热和防尘需求。
绝对避免：形成正压，或者进、排气风扇风量相等导致没有明确风道（这会导致热空气乱窜，效果最差）。
通过优化负压风道，您可以显著降低显卡的工作温度，从而提高算力稳定性并延长昂贵显卡的使用寿命。